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海力士无锡工厂4月18日竣工:月产18万晶圆

2019-04-16 15:20:30    来源:互联网    

近日据外媒报道,无锡SK海力士二工厂将于4月18日迎来竣工投产。SK海力士二工厂项目2017年6月正式开工,将于本18日正式举行竣工仪式,总投资86亿美元,竣工后主要用于生产先进的10nm级DRAM技术,预估每月可生产18万片12英寸Wafer。

海力士无锡工厂4月18日竣工:月产18万晶圆

SK海力士早在2016年底就计划加码投资无锡DRAM晶圆厂,从2017年7月到2019年4月总投资9500亿韩元,以保持生产竞争力。2018年,SK海力士开始推进将韩国总部的8英寸系统芯片项目迁到无锡,随后还决定把中国销售总部迁至无锡,接下来SK海力士还将在无锡建设学校项目和医院项目。

据悉,SK海力士在无锡的工厂分为一期和二期,SK海力士二期工厂项目投资86亿美元,2017年6月正式开工,2018年底完成清洁室的安装,预计本月竣工后将全面进入量产阶段。

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itcn本文来源:互联网  作者:ITCN

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