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英特尔重生HEDT产品组合:MCM封装最多56核

2022-11-10 15:31:55 作者:ITCN
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从2019年发布第十代HEDT高端桌面处理器之后,英特尔已经有两年多没有推出HEDT新品,坊间传闻英特尔已经砍掉这条产品线。但最新消息表示,英特尔可能在2022年下半年推出Golden Cove高性能核心HEDT产品,主要Sapphire Rapids-AP产品线。 

英特尔复活HEDT产品线:MCM封装最多56核

英特尔复活HEDT产品线:MCM封装最多56核

英特尔复活HEDT产品线:MCM封装最多56核

 

在最近泄露的与Xeon(志强)CPU基准测试中,博主@城安穗-YuuKi_AnS 表示,英特尔正在酝酿Sapphire Rapids-AP新阵容。其中“AP”尾缀曾被用于使用MCM多芯片方案的旗舰级Cascade Lake-AP产品线上;Sapphire Rapids-SP列已采用过4组MCM设计,每颗芯片最多拥有15个核心(英特尔启用其中14个)。

Sapphire Rapids-SP可被视作“AP”的衍生版本,英特尔似乎已决定将在HEDT产品线冠使用“AP”(-X)后缀。此前还有消息称,HEDT产品线虽然针对台式机市场,但英特尔更倾向于将其投放到工作站市场。英特尔似乎要进一步细分Sapphire Rapids HEDT市场,以涵盖工作站和主流工作站平台。 

英特尔复活HEDT产品线:MCM封装最多56核

 

作为采用MCM封装的产品,Sapphire Rapids系列包含许多款SKU,旗舰款的热设计功耗(TDP)可轻松突破350W。外媒认为英特尔会准备四款SKU/三档不同的平台配置,面向服务器市场的Sapphire Rapids-SP XCC芯片,不会成为Xeon Workstation HEDT系列的一部分。 

英特尔复活HEDT产品线:MCM封装最多56核

 

面向工作站平台的Sapphire Rapids-112L XCC芯片,具有多达112条PCIe 5.0通道。Sapphire Rapids-SP MCC核心数中等,支持8通道内存。入门级的SPR-MSWS主流工作站平台具有相同的MCC芯片,但仅支持4通道DDR5内存。

作为2020年Ice Lake-W志强家族的继任者,Sapphire Rapids-SP最多可提供56个Golden Cove高性能核心(入门款12核),睿频可达4GHz以上。此外,Sapphire Rapids HEDT还集成各种片上加速器,零售版本的SKU是否被屏蔽目前暂不明朗。 

英特尔复活HEDT产品线:MCM封装最多56核

 

编辑点评:从2019年推出第十代HEDT产品之后,英特尔就停止了更新HEDT的产品线。此次的爆料虽然包含的众多HEDT产品,但英特尔会如何提供相应的主板支持仍是未知数,毕竟在停止更新两年多之后,现有的X299芯片组似乎不再满足专业用户的需求,究竟是采用与服务器相同的C621芯片组,还是推出针对消费市场的芯片组,也是玩家关注的的焦点。

从两外一方面来说,英特尔复活HEDT产品线,其目标人群也不是游戏玩家和半专业用户;事实上,英特尔12代酷睿已经能够满足这些用户的性能需求。推出HEDT出了要满足发烧用户的追求外,英特尔应该希望通过HEDT,进一步区分专业服务器和HEDT的界限。未来的HEDT主板也是采用Scoket P(LGA 3647)处理器接口。

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