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WAIC|文修V5.0三大升级 校对通智能体2.0实现“一句话跑通审校全流程”

2026-07-20 10:40:49 来源:互联网 编辑:ITCN
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7月18日,2026世界人工智能大会(WAIC)第二天,蜜度正式发布文修大模型V5.0及校对通智能体2.0。作为国内首个智能校对领域大语言模型,文修大模型此次迎来全面升级。校对通智能体2.0新增Chat模式,实现从“工具”到“智能助手”的范式跃迁。蜜度研发副总裁张晓娟在发布会现场演示了校对通智能体2.0一句话完成专业校对、资料核查、交叉复核及报告生成的全链路处理流程,批量上传的数篇文稿在分钟级内即输出完整勘误报告。

(蜜度研发副总裁张晓娟现场讲解文修大模型V5.0升级亮点)

文修智能校对大模型自2023年发布1.0版本以来,持续打造“核心算法+数据飞轮”双引擎驱动架构。此次升级至V5.0,参数规模从7B跃升至30B,整体差错检出率提升10%、整体差错误报率下降8.67%,。V5.0首次新增教辅专项校对能力,可精准识别2大类13小类差错。同时支持行业开放知识库接入,用户可上传行业术语、内部规范等知识素材,实现从“通用”到“定制”的专业适配。

基于文修大模型V5.0的全新底座能力,校对通智能体2.0通过对话交互实现灵活任务调度,用户只需一个指令,即可自动完成专业校对、资料核查、交叉复核、差错分析、报告生成的全链路工作。新增Chat模式支持用户批量上传文稿,一键完成检索查证、交叉核稿到勘误报告生成,将原本数小时的编校工作压缩至分钟级。

(校对通编校审核智能体产品界面)

这一能力升级的背后,是海量业务实践的持续反哺与验证。公开数据显示,截至2026年上半年,文修大模型累计校对稿件超7005万篇、超300亿字,服务客户规模超10000家,覆盖出版编辑、政务公文、媒体稿件三大核心场景。发布会现场,校对通智能体2.0体验区吸引大量参会者驻足试用,进一步验证了垂直场景智能体在内容审校领域的实际价值,推动智能审校从“人工审校”迈向“人机协同”的新阶段。

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