全球商业环境剧变中，"AI重构商业未来"的共识日益清晰。在2025思爱普（SAP）中国峰会上，作为金牌赞助商的ABeam中国携高管团队深度参与这场科技盛宴，与众多行业精英共绘智能转型新蓝图。
本次峰会展现了SAP融合AI、数据和商业运营的最新突破，覆盖智能制造到财务预测等核心领域。ABeam大中华区董事长中野洋辅先生、德硕管理咨询（上海）执行副总经理钱峰先生、艾宾信息技术开发执行副总经理李军先生、ABeam中国Alliance部门负责人段曼女士一同与会，与业内人士及合作伙伴共同探讨数字化转型愿景。
在大会分享环节，ABeam中国执行副总经理钱峰先生发表了题为《ABeam半导体模板：SAP云ERP助力数字工厂智能化》的精彩演讲，并分享了ABeam如何凭借深厚的行业积累与技术创新，助力半导体企业驾驭AI时代，实现智能化跃迁。
洞察行业痛点，破解半导体“智”造难题
半导体产业是智能化转型的前沿阵地，但也面临独特挑战。钱峰先生在演讲中指出，半导体生产具有工序流程长、品质稳定性差、业务标准化难等特点，其终极目标是实现“无人工厂”级的管理水平。这意味着企业对业务系统的依赖度极高，核心系统必须具备强大的协同能力和极高的稳定性与智能化水平。
钱峰先生介绍道：针对半导体行业的特殊需求与数字化转型痛点，ABeam深度融合44年全球实施经验，推出基于SAP Cloud ERP的半导体行业专属模板。该模板以“开箱即用”为设计理念，为企业提供从系统配置到业务落地的全周期加速器，直指半导体企业的数字化转型需求。
预置功能包：缩短实施周期的关键利器题
模板内置完整的端到端行业解决方案，涵盖蓝图设计、配置手册、测试脚本等全套项目文档，并搭载快速实施（Rollout）方法论。通过预配置的标准化系统环境，企业可以大大缩减基础加构搭建的工作量，在业务适配环节，也可以花更多的时间去打磨。当前版本支持SAP私有云部署，而面向SAP公有云环境的升级版本也将于后续发布，进一步扩展部署灵活性。
全业务场景覆盖：打通产供销业务流
标准化流程嵌入：覆盖采购库存、生产管理、销售财务等数十个核心模块，特别针对半导体特有的复杂场景提供预置方案。
主数据治理框架：统一客户/供应商主数据管理逻辑，奠定数据一致性基础。
预开发组件库：集成数百项Addon开发项，显著减少定制化开发工作量，加速系统上线进程。
品质三重保障：日系基因的差异化壁垒
作为深耕品质管理的日本企业，ABeam将方法论、业务模板、专家库铸造成品质保障的“黄金三角”。
方法论：基于SAP Activate 框架的标准化方法，将Clean Core原则嵌入客户的Rise旅程。重新定义项目实施阶段为：发现、入场、探索、实现、部署、运行 的6大阶段 。
业务模板：凝聚全球半导体行业最佳实践，形成可复用的知识资产；
专家库：集结精通半导体供应链（ISC）与制造架构（ISA95）的复合型人才，为实施提供深度护航。
显著效益：从成本压缩到风险可控
同时，钱峰先生分享了ABeam半导体模板在某日企半导体公司的成功应用案例，介绍了ABeam半导体模版的实际达成效益——相比传统实施模式，该模板可帮助企业缩短实施周期与成本，并大幅降低项目风险。
在AI重构全球商业秩序的大潮中，ABeam中国的战略方向日渐清晰——继续深化与SAP的协作，将深耕行业痛点与技术创新融合，以"日本品质"助力中国企业构建商业韧性，打通从数据到智能的关键路径。正如ABeam始终秉持的理念"Build Beyond As One™. "，每个企业的转型智慧都将内化为未来基因，为新一轮产业变革注入强劲驱动力。
